前阵子硬核拿酷睿i9-K和锐龙7X3D进行PK一番，在游戏性能方面，最新系统版本之下锐龙7X3D整体而言还是存在一定优势，当然酷睿i9-K优势在于游戏、生产力和可玩性三大方面都属于旗舰级水平，不过功耗和温度高得离谱，真的是一言难尽，而锐龙7X3D在烤机时表显功耗甚至低于标称的WTDP。

还记得去年帮老爸安排了一台8.1L体积+锐龙G的超便携主机，今年就给自己搞一套3A信仰平台吧，硬核也想知道锐龙7X3D+RXXTX这套目前最强的3A组合，在机箱空间极致压缩情况下，性能表现会不会有损失，如果有那该怎么弥补呢？于是乎，这台10.8L体积的超强3A主机就诞生了，下面是关于主机的一些配件型号和价格，仅供大家参考，麻烦评论区的老哥评价一下性价比如何吧。

CPU：AMD锐龙7X3D盒装元

散热器：利民AXP-X67BLACKARGB元

防压弯：利民AMD-ASFREDAM5红色34元

主板：蓝宝石NITRO+BIWIFI超白金元

显卡：蓝宝石RXXTX24GB白金OC元

内存：金百达星刃DDRCGB（16*2）元

机箱：闪鳞SType-C版黑色+PCIe4.0显卡延长线元

机箱风扇1：利民TL-B黑色9CM*元

机箱风扇2：利民TL-C15B12CM**元

电源：利民TR-TPFX黑色SFX白金全模组元

硅脂：利民TF8EX1.5g27元

固态1：朗科NV-tM.2NVMe4TB（旧机沿用）元

固态2：朗科NVM.2NVMe2TB（旧机沿用）

参考总价：元（只算4TB的）

主板来自蓝宝石最新的NITRO+BIWIFI超白金，这款主板的细节我们稍后环节再讨论，如果你和硬核一样，对于CPU顶盖划痕、压痕很介意，不妨也可以试试利民推出的AM5CPU安规固定支架，基本上可以杜绝安装痕迹，而且涂硅脂不容易溢出导致CPU电容也沾上。

内存是来自金百达星刃DDRCGB套装，散热器是利民AXP-X67BLACKARGB，这两个组合在一起不会存在兼容性问题，就是散热器安装方式得热管尾端朝向内存，不然散热器还是会和主板装甲部分发生冲突，另外如果是DIY的内存马甲过厚也不行，本身内存和散热器之间的空隙只剩下一毫米刚刚好。

另一侧视角，散热器和主板装甲之间的空隙就大一些，个人觉得BI、AI这种级别一般匹配度都没问题，因为装甲规模不需要设计得特别夸张，配备的散热器也不会过于高端，包括SSD装甲部分，这款主板距离散热器也有一定安全距离。

主板、散热器和内存组装一起的样子，还是挺有“主板装到散热器中”的感觉，颜色也是统一的纯黑无光，个人就比较喜欢这种低调的风格。

主机本体是由闪鳞S黑色Type-C版本搭建，本来奔着8.1L的S去的，结果发现显卡长度支持不了，除非得用RXXTX纯血公版（mm），所以最终才选择了10.8L的S，具体大小可以和毫升的瓶装可乐比划一下。机箱对应I/O那一面是显卡仓，这次机箱也选择错了，U3版本更合适，后来才发现主板并不支持前置Type-C......

整机采用密度极高的Mesh网板打造，透气性拉满，另一面是主板电源仓，也没有任何LOGO和图案加成，相当低调的风格，但是个人是不太喜欢镀铬装饰的提手，毕竟纯黑不够彻底。

尾部区域有金属铭牌的设计，侧面板是两颗螺丝传统固定方式，并不是采用常见的快拆结构，只能说见仁见智吧。

移除面板以后，首先来看看主板和电源仓，整体利用率几乎拉满，使用纯风冷方案最佳，这种ITX机箱就是非常讲究安装顺序前后，结构还是采用很熟悉的非直插A4，毕竟这可是追求极限体积的最好解决方案。

利民AXP-X67BLACKARGB下压式散热器，首先硬核是把风扇换成了同款但无光版本的TL-B，其实用原配的ARGB风扇拔掉灯光插针也可以，只是强迫症犯了没有办法。这款散热器67mm的高度，刚刚好可以匹配S散热器最高支持数值，如果是S就只能支持60mm的散热器，利民这边只有53mm的产品，这样也匹配得不够极致。

电源是利民TR-TPFX黑色SFX白金全模组，压纹线对于走线友好，但在这种ITX机箱中走线就是地狱级难度，只要确保线材不要阻碍风扇就行——扎带一捆就完事了！顶部是两枚TL-B风扇，用于排出电源、主板以及显卡积聚的热量，这两枚建议是必装选项，温度表现上会好很多。

星刃DDRCGB内存套装，无光+黑色的外观也挺符合整套主机的调性

机箱底部还安装了一个TL-B风扇，不过更建议空出来或者安装2.5英寸硬盘，因为底部这个风扇吸进来的风，会被电源线材阻挡了一大部分，有意义但不是很大，还是那三个字——强迫症！

另一侧的仓位就是放置显卡了，安装的是一款蓝宝石的RXXTX24GB白金OC，mm长度+2.7槽厚度让它比较合适兼容这款S机箱，安装完后空间剩余还是有的，显卡仓这一面对应也是Mesh面板，透气性是没有问题的，就看显卡本身的硬实力了。

不过唯一需要注意的是，因为RXXTX还是采用传统三组8pinPCIe供电接口设计，在选择用底部绕线时，显卡背部就得占用一些厚度，所以显卡看起来会有点歪，如果有足够的精力和心思，可以选择从上方绕，但线材得慢慢理，直接随意放置大概率还是和打到顶部风扇的。

CPU就是锐龙7X3D，96MB海量L3缓存和纯八个大核的主流规格，就是完全为发烧游戏而设计，为什么不是锐龙9X3D系列呢，主要原因还是锐龙7游戏调度更好，价格更实惠，功耗差距倒是无所谓，表显差个30~40W，散热器压制起来木有问题。

这次没有选择御三家的BI，而是配合显卡敲定了蓝宝石一个月前推出的NITRO+BIWIFI超白金，作为主板硬件的新晋选手，使用体验方面本文会着重分享一下。包装设计没什么特别，感觉风格挺公版式的。

包装内部有黑珍珠棉包裹着主板，配件方面一目了然——两根SATA数据线、3PINARGB延长线、两根天线、说明书以及I/O挡板，不是一体式的I/O挡板设计有点难堪，毕竟目前千元出头的主板都已经标配。

主板整体属于标准ITX板型设计，整体外观设计还挺符合上一代RX超白金显卡的风格——镂空区域、银黑撞色以及NITRO+图案加持，和RX反而一点不像，在